Безотмывочная флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для пайки, шприц 10 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM в шприце, 10 г — безотмывочный гелеобразный флюс, предназначенный для точной пайки, монтажа и ремонта электронных компонентов. Подходит для работы с BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, SMD-компонентами, а также для реболлинга микросхем.

Флюс имеет гелеобразную консистенцию, благодаря которой удобно наносится на контактные площадки и хорошо удерживается в рабочей зоне. Он способствует качественному смачиванию поверхностей и равномерному растеканию припоя, помогая получить аккуратное и надёжное паяное соединение.

Формула No-Clean позволяет в большинстве случаев не выполнять обязательную очистку платы после пайки. Флюс относится к классу RMA, не содержит галогенов и подходит для работы как с обычными, так и с бессвинцовыми припоями.

Упаковка в виде шприца обеспечивает точное дозирование и позволяет наносить необходимое количество флюса непосредственно на рабочий участок. Это особенно удобно при пайке мелких SMD-компонентов, реболлинге и ремонте сложной электроники.

AMTECH NC-559-ASM подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, материнских плат, печатных плат, электронных модулей и другой техники.

Основные характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Тип: безотмывочный гель-флюс (No-Clean)
• Класс: RMA
• Вес: 10 г
• Форма выпуска: шприц
• Консистенция: гелеобразная
• Применение: BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, SMD
• Назначение: пайка, монтаж и реболлинг
• Совместимость: обычные и бессвинцовые припои

Преимущества:

• безотмывочная формула No-Clean;
• удобное и точное дозирование из шприца;
• хорошо удерживается в зоне пайки;
• способствует равномерному растеканию припоя;
• подходит для мелких SMD-компонентов;
• совместим с бессвинцовой пайкой;
• подходит для реболлинга и ремонта электроники.