Безотмывочная флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA и SMD, зелёная, 100 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM, 100 г, зелёная банка — безотмывочный гелеобразный флюс для профессиональной пайки, монтажа и ремонта электронных компонентов. Подходит для работы с BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP, реболлинга микросхем и обслуживания печатных плат.

Гелеобразная консистенция обеспечивает удобное нанесение и хорошо удерживается в зоне пайки. Флюс способствует качественному смачиванию контактных поверхностей и равномерному растеканию припоя, помогая получить аккуратное и надёжное паяное соединение.

Формула No-Clean рассчитана на использование без обязательной очистки платы после пайки. Оптимальная вязкость позволяет комфортно работать как с мелкими SMD-компонентами, так и при реболлинге и ремонте сложной электроники.

Фасовка 100 г в удобной банке подходит для регулярного использования в сервисных центрах, мастерских и при выполнении большого количества паяльных работ.

AMTECH NC-559-ASM может использоваться для ремонта смартфонов, ноутбуков, материнских плат, электронных модулей и другой техники.

Основные характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Вес: 100 г
• Тип: безотмывочный гель-флюс (No-Clean)
• Активность: средняя
• Номер партии: Lot#081-188
• Цвет упаковки: зелёный
• Маркировка производства: Made in USA
• Назначение: пайка и реболлинг
• Применение: BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP

Преимущества:

• безотмывочная формула No-Clean;
• хорошее смачивание контактных поверхностей;
• способствует равномерному растеканию припоя;
• оптимальная гелеобразная консистенция;
• хорошо удерживается в рабочей зоне;
• подходит для реболлинга и работы с мелкими компонентами;
• удобная фасовка 100 г для регулярного использования.