Безотмывочная флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA и SMD, синяя, 100 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM, 100 г, синяя банка — безотмывочный гелеобразный флюс для профессиональной пайки, монтажа и ремонта электроники. Подходит для работы с BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP-компонентами, реболлинга микросхем и ремонта печатных плат.

Флюс имеет среднюю активность и гелеобразную консистенцию, благодаря которой хорошо удерживается на контактных площадках и удобно наносится на рабочую зону. Состав способствует качественному смачиванию поверхностей и равномерному растеканию припоя, помогая получить аккуратное и надёжное паяное соединение.

Формула No-Clean рассчитана на использование без обязательной очистки платы после пайки. Оптимальная вязкость делает флюс удобным для работы с мелкими SMD-компонентами, BGA-микросхемами и при реболлинге.

Фасовка 100 г в синей банке практична для регулярного использования в мастерских, сервисных центрах и при выполнении большого количества паяльных работ. Синий цвет упаковки также позволяет быстро отличить этот флюс от других материалов на рабочем месте.

AMTECH NC-559-ASM подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, материнских плат, электронных модулей и другой техники.

Основные характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Вес: 100 г
• Тип: безотмывочный гель-флюс (No-Clean)
• Активность: средняя
• Номер партии: Lot#081-188
• Цвет упаковки: синий
• Маркировка производства: Made in USA
• Назначение: пайка и реболлинг
• Применение: BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP

Преимущества:

• безотмывочная формула No-Clean;
• способствует хорошему смачиванию поверхностей;
• обеспечивает равномерное растекание припоя;
• оптимальная гелеобразная консистенция;
• хорошо удерживается в зоне пайки;
• подходит для работы с мелкими компонентами;
• удобен для реболлинга микросхем;
• большая фасовка 100 г для регулярного использования.