Безвідмивна флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для паяння, шприц 10 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM у шприці, 10 г — безвідмивний гелеподібний флюс, призначений для точної пайки, монтажу та ремонту електронних компонентів. Підходить для роботи з BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, SMD-компонентами, а також для реболінгу мікросхем.

Флюс має гелеподібну консистенцію, завдяки якій зручно наноситься на контактні майданчики та добре утримується в робочій зоні. Він сприяє якісному змочуванню поверхонь і рівномірному розтіканню припою, допомагаючи отримати акуратне та надійне паяне з’єднання.

Формула No-Clean дозволяє у більшості випадків не виконувати обов’язкове очищення плати після пайки. Флюс належить до класу RMA, не містить галогенів та підходить для роботи як зі звичайними, так і з безсвинцевими припоями.

Упаковка у вигляді шприца забезпечує точне дозування та дозволяє наносити необхідну кількість флюсу безпосередньо на робочу ділянку. Це особливо зручно під час пайки дрібних SMD-компонентів, реболінгу та ремонту складної електроніки.

AMTECH NC-559-ASM підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, материнських плат, друкованих плат, електронних модулів та іншої техніки.

Основні характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Тип: безвідмивний гель-флюс (No-Clean)
• Клас: RMA
• Вага: 10 г
• Форма випуску: шприц
• Консистенція: гелеподібна
• Застосування: BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, SMD
• Призначення: пайка, монтаж і реболінг
• Сумісність: звичайні та безсвинцеві припої

Переваги:

• безвідмивна формула No-Clean;
• зручне та точне дозування зі шприца;
• добре утримується в зоні пайки;
• сприяє рівномірному розтіканню припою;
• підходить для дрібних SMD-компонентів;
• сумісний із безсвинцевою пайкою;
• підходить для реболінгу та ремонту електроніки.