Безвідмивна флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для паяння BGA та SMD, зелена, 100 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM, 100 г, зелена банка — безвідмивний гелеподібний флюс для професійної пайки, монтажу та ремонту електронних компонентів. Підходить для роботи з BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP, реболінгу мікросхем та обслуговування друкованих плат.

Гелеподібна консистенція забезпечує зручне нанесення та добре утримується в зоні пайки. Флюс сприяє якісному змочуванню контактних поверхонь і рівномірному розтіканню припою, допомагаючи отримати акуратне та надійне паяне з’єднання.

Формула No-Clean розрахована на використання без обов’язкового очищення плати після пайки. Оптимальна в’язкість дозволяє комфортно працювати як із дрібними SMD-компонентами, так і під час реболінгу та ремонту складної електроніки.

Фасування 100 г у зручній банці підходить для регулярного використання в сервісних центрах, майстернях та під час виконання великої кількості паяльних робіт.

AMTECH NC-559-ASM може використовуватися для ремонту смартфонів, ноутбуків, материнських плат, електронних модулів та іншої техніки.

Основні характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Вага: 100 г
• Тип: безвідмивний гель-флюс (No-Clean)
• Активність: середня
• Номер партії: Lot#081-188
• Колір упаковки: зелений
• Маркування виробництва: Made in USA
• Призначення: пайка та реболінг
• Застосування: BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP

Переваги:

• безвідмивна формула No-Clean;
• хороше змочування контактних поверхонь;
• сприяє рівномірному розтіканню припою;
• оптимальна гелеподібна консистенція;
• добре утримується в робочій зоні;
• підходить для реболінгу та роботи з дрібними компонентами;
• зручна фасовка 100 г для регулярного використання.