Безвідмивна флюс-паста AMTECH NC-559-ASM для паяння BGA та SMD, синя, 100 г

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM, 100 г, синя банка — безвідмивний гелеподібний флюс для професійної пайки, монтажу та ремонту електроніки. Підходить для роботи з BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP-компонентами, реболінгу мікросхем та ремонту друкованих плат.

Флюс має середню активність і гелеподібну консистенцію, завдяки якій добре утримується на контактних майданчиках та зручно наноситься на робочу зону. Склад сприяє якісному змочуванню поверхонь і рівномірному розтіканню припою, допомагаючи отримати акуратне та надійне паяне з’єднання.

Формула No-Clean розрахована на використання без обов’язкового очищення плати після пайки. Оптимальна в’язкість робить флюс зручним для роботи з дрібними SMD-компонентами, BGA-мікросхемами та під час реболінгу.

Фасування 100 г у синій банці практичне для регулярного використання в майстернях, сервісних центрах та під час виконання великої кількості паяльних робіт. Синій колір упаковки також дозволяє швидко відрізнити цей флюс від інших матеріалів на робочому місці.

AMTECH NC-559-ASM підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, материнських плат, електронних модулів та іншої техніки.

Основні характеристики:

• Бренд: AMTECH
• Модель: NC-559-ASM
• Вага: 100 г
• Тип: безвідмивний гель-флюс (No-Clean)
• Активність: середня
• Номер партії: Lot#081-188
• Колір упаковки: синій
• Маркування виробництва: Made in USA
• Призначення: пайка та реболінг
• Застосування: BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP

Переваги:

• безвідмивна формула No-Clean;
• сприяє хорошому змочуванню поверхонь;
• забезпечує рівномірне розтікання припою;
• оптимальна гелеподібна консистенція;
• добре утримується в зоні пайки;
• підходить для роботи з дрібними компонентами;
• зручний для реболінгу мікросхем;
• велика фасовка 100 г для регулярного використання.